HK-係列芳綸絕緣紙

技術資料 HK/QB001  2007年12月 第1版

芳綸絕緣紙是一種化學成分為間位聚芳酰胺纖維(間苯二甲酰間苯二胺)的耐高溫絕緣紙。該絕緣紙具有較高的介電強度，較好的機械性能，良好的熱穩定性和化學兼容性，無毒，阻燃等優點，可廣泛應用在H級以上電機、變壓器作為導線繞包以及對地絕緣、層間絕緣、相絕緣等材料。

特點：

*較高的介電強度

間位芳綸絕緣紙短時耐壓強度可達19kV/mm，且無需用絕緣漆或樹脂處理。

*較好的機械性能

間位芳綸絕緣紙機械強度非常高，柔韌性、抗撕裂性和耐磨蝕性能都良好。

*良好的熱穩定性和化學兼容性

該絕緣紙連續暴置於220℃下，可長期保持性能不變。不受大多數溶劑的影響，耐酸耐腐蝕。

*無毒，阻燃

間位芳綸絕緣紙不會對人或動物產生任何已知的毒性反應，且在空氣中不熔化，不助燃。

型號規格：HK-係列芳綸絕緣紙

性能：

包裝貯存：

該產品用塑料薄膜袋緊密包紮，紙箱包裝，豎立存放，貯存在溫度不高於30℃、幹燥、潔淨的環境中，避免太陽直曬，防火防潮；貯存期為12個月。

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